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96年 - 96 專利商標審查特種考試_三等_電子工程、光電工程:半導體元件#50536
科目:
半導體元件 |
年份:
96年 |
選擇題數:
0 |
申論題數:
10
試卷資訊
所屬科目:
半導體元件
選擇題 (0)
申論題 (10)
一、⑴試繪圖說明 N-MOS 在順向偏壓時的能帶結構圖。
⑵試繪圖說明 D-MOS(Double-Diffused MOS)之結構圖及其應用。 (20 分)
二、⑴若由熱氧化法(Thermal Oxidation)成長二氧化矽(SiO2)之厚度為 100nm, 則矽消耗若干?
⑵試說明傳統的雙極性接面電晶體(BJT)與異質接面雙極性電晶體(HBT)之相 異處。 (20 分)
三、⑴試說明一面心立方晶體(Face-Center Cubic)之原子結構,並算出整個晶體空間 原子所佔的空間比例為多少?
⑵試說明半導體雷射二極體的發光原理。 (20 分)
四、⑴一矽二極體為單一側陡峭接面(One-Side Abrupt Junction),P、N 側之濃度各為 N
A
=10
19
cm
–3
,N
D
=10
16
cm
–3
。試計算空乏層之厚度及在零偏壓下最大的電場 (矽的ε
r
=12,室溫下的本質濃度 n
i
=1.45×10
10
/cm
3
)。
⑵試說明如何以四點探針法(Four-Point Probe)量測半導體特性。 (20 分)
五、⑴試說明如何得到白色光源的固態照明。
⑵試繪圖說明 pnp 電晶體的 I-V 特性曲線圖。 (20 分)