1. 多層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)的設計普遍化的主因，下列何者為非？ (A)電子產品電源層與接地層的需要增加；(B)電子產品趨於多功能、複雜化；(C)需要有更遠更長的布線距離；(D)以上皆是