試題詳解

試卷：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459

年份：108年

科目：電路板產業概論

1. 多層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)的設計普遍化的主因，下列何者為非？
(A)電子產品電源層與接地層的需要增加；
(B)電子產品趨於多功能、複雜化；
(C)需要有更遠更長的布線距離；
(D)以上皆是

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