試題詳解

試卷：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858

年份：110年

科目：電路板製造概論

1. 硬式印刷電路板(PCB)中主要的介電材料為何？
(A)玻璃纖維與樹脂；
(B)二氧化矽與銅箔；
(C)塑膠與銅箔；
(D)陶瓷粉與玻璃

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