試題詳解

10. 對於銅箔基板的製法及基本材料，下列敘述何者有誤？
(A)典型銅箔基板的製作，先將玻璃纖維布和樹脂含浸半烤成膠片，再和銅箔組合壓合 成各不同厚度需求的銅箔基板；
(B)玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續式的纖維，可做成片狀之玻璃蓆(Mat)，一 種是不連續式的纖維，用於織成玻璃布(Fabric)；
(C)膠片(Prepreg)製作時先調樹脂的組成、黏度、溫度等，之後送入清漆槽，將玻纖 布以傳動機構讓清漆(Varnish)含浸入纖維內，再用刮輪調節攜出量；
(D)一般銅箔的製造方式有兩種：軟式電路板用於動態曲面用途的銅箔叫做壓延銅，硬 式電路板的銅箔，主要是以電化學析出的方法製作電鍍銅箔