試題詳解

試卷：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858

年份：110年

科目：電路板製造概論

6. 在黃光製程中，對於電路板加工的要求，最主要為哪兩種要求？
(A)可電鍍性、板彎板翹小；
(B)熱安定性、表面平整性；
(C)尺寸安定性、板彎/板翹小；
(D)耐化學性、可電鍍性

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