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試題詳解

試卷：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088

年份：113年

科目：電路板產業概論

10. 高頻產品的應用上，為減低印刷電路板的訊號傳送品質問題，下列選項何者正確？
1.降低介電係數(Dk)； 2.降低散逸係數(Df)；3.降低印刷電路板的層數；4.更嚴謹的特性阻 抗控制；5.增加銅表面粗糙度，以增加附著力
(A)1，2，4；
(B)1，2，3，4，5；
(C)2，3，4，5；
(D)1，2，5
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詳解 (共 2 筆)

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