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試題詳解

試卷：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088

年份：113年

科目：電路板產業概論

3. 承上題，這種板子通常有一些特性，作為某些產品設計的參考，請問下列敘述的特性，何者 有誤？
(A)置於板內部較厚金屬一般是作為高頻傳輸用途；
(B)其製作成本較高；
(C)在 XYZ 三方向 的熱膨脹係數都很低；
(D)常被使用作為散熱基板
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
題目解析 這道題目涉及到一種特殊的板材...
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