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試題詳解

試卷:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088

年份:113年

科目:電路板產業概論

6. 承上題,電路板的製程與材料選用上,陸續地減少這些物質的使用,請問過往在電路板的組 成材料之一:樹脂中多含有此類成分,添加此類物質主要的功能是甚麼呢?
(A)降低吸濕率;
(B)增加尺寸安定性;
(C)提高 Tg;
(D)止燃
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詳解 (共 1 筆)

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