12. 某積體電路(IC)輸出引腳超過 300 支，則此 IC 最有可能的封裝型式為？
(A) BGA
(B) PQFP
(C) QFN
(D) PLCC

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統計： A(6), B(3), C(1), D(2), E(0) #1994590