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試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
13.對於HDI(HighDensityInterconnection)的產品，因應細線路的需求，有MSAP(ModifiedSemi-additiveProcess)的技術開發導入，請問下列針對MSAP的技術敘述何者有誤？
(A)MSAP是來自SAP技術的改良；
(B)MSAP製程不適合環氧樹脂的基材；
(C)類載板(Substrate-likePCB)的製作是採用MSAP技術；
(D)MSAP技術得重點在銅箔的厚度越薄越好
