試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
14.防焊製程後的金屬表面處理(Metalfinish)，其主要目的為何？(A)增加基材的絕緣特性；(B)為了下游組裝的打線做準備；(C)方便電性測試的進行；(D)保護裸銅面不要和空氣接觸，以免氧化或沾汙
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