試卷名稱:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份:113年
科目:電路板製造概論
17.多層板內層影像轉移製程,一般是以減除法,或稱正片作法將銅箔以化學藥品腐蝕而成,其製造流程順序為:(A)光阻劑塗佈、靜置、曝光、靜置、剝保護膜、顯像、蝕刻、剝膜;(B)光阻劑塗佈、靜置、剝保護膜、曝光、顯像、蝕刻、剝膜;(C)光阻劑塗佈、靜置、曝光、剝保護膜、顯像、蝕刻、剝膜;(D)光阻劑塗佈、靜置、曝光、靜置顯像、蝕刻、剝膜