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試題詳解

試卷:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671

年份:113年

科目:電路板製造概論

17.多層板內層影像轉移製程,一般是以減除法,或稱正片作法將銅箔以化學藥品腐蝕而成,其製造流程順序為:
(A)光阻劑塗佈、靜置、曝光、靜置、剝保護膜、顯像、蝕刻、剝膜;
(B)光阻劑塗佈、靜置、剝保護膜、曝光、顯像、蝕刻、剝膜;
(C)光阻劑塗佈、靜置、曝光、剝保護膜、顯像、蝕刻、剝膜;
(D)光阻劑塗佈、靜置、曝光、靜置顯像、蝕刻、剝膜

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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
題目解析 在多層板的製造過程中,內層影...
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