試題詳解

試卷：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份：109年

科目：電路板製造概論

13. 軟板材料聚酯(Polyester)的敘述與聚亞醯胺(Polyimide)的比較，下列何者有誤？
(A)成本較聚亞醯胺低；
(B)吸濕率較低；
(C)抗化性佳；
(D)適合極冷的環境

正確答案：登入後查看