試題詳解

試卷：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份：109年

科目：電路板製造概論

22. 下列那一項電路板原物料保存有溼度 50%以下的要求？
(A)膠片(Prepreg)；
(B)鑽頭(Drill Bit)；
(C)銅箔基板(CCL)；
(D)銅球(Copper Ball)

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