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試題詳解

試卷:109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份:109年

科目:電路板製造概論

14. 軟板採用的導體,以銅為主,銅箔的製作分為二大類:電解銅箔(Electro-Deposited; ED)和壓延銅箔(Rolled annealed;RA),下列敍述何者有誤?
(A) RA 銅箔較貴;
(B) ED 銅箔彎折可超過 100 次;
(C) RA 銅箔非常適合需要動態撓 曲需求的產品;
(D) RA 銅箔的電氣特性表現較差
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