18. 交連 PE 電纜之接續作業中削尖外部半導電層後，下列後續步驟中何者須最先處理：
(A)剝除絕緣體及內部半導電層
(B)外部半導電層磨光處理
(C)絕緣體削尖處理
(D)外露之絕緣體用膠帶包紮保護。

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