試題詳解

試卷：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份：109年

科目：電路板製造概論

23. 在鑽孔製程會用到下墊板，下列何者非下墊板的功用？
(A)保護鑽孔機的檯面；
(B)降低鑽針溫度；
(C)清潔鑽針溝槽中之膠渣；
(D)防止壓力腳直接壓傷基板板面

正確答案：登入後查看

黃宣翰

B1 · 2021/09/27

推薦的詳解#5115229

未解鎖

(D)防止壓力腳直接壓傷基板板面為蓋...

(共 26 字，隱藏中）

前往觀看