27. PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序，其中微蝕最大的功用 為何？
(A)增加藥水的反應；
(B)清除銅面的氧化物；
(C)降低反應時間；
(D)增加產出 

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統計： A(4), B(314), C(7), D(0), E(0) #2443791