試題詳解

試卷：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份：109年

科目：電路板製造概論

29. 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？
(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；
(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；
(C)壓膜、曝光、顯像、蝕刻、去膜；
(D)曝光、顯像、蝕刻、壓膜、去膜

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