試題詳解

試卷：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份：109年

科目：電路板製造概論

44. 下列何者非軟板基材聚亞醯胺（Polyimide；PI）的特性？
(A)低吸濕率；
(B)柔軟性佳；
(C)可耐高溫；
(D)抗化性

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