試題詳解

試卷：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份：109年

科目：電路板製造概論

45. BT 樹脂是電路板的板材選擇之一，關於 BT 樹脂的描述，下列何者有誤？
(A)是由 Bismaleimide 與 Trigzine Resin monomer 反應聚合而成；
(B) Tg ≥ 180C，耐熱性佳；
(C)耐化性與抗溶劑性良好；
(D)專門使用在高頻與高速傳輸的產品上

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