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試題詳解

試卷:109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457

年份:109年

科目:電路板製造概論

48. 關於線路影像轉移製程,下列敘述何者有誤?
(A)無塵室等級要求;
(B)黃光區域要求;
(C)光阻或乾膜與銅箔間的附著能力要求;
(D) 曝光設備,LDI 曝光精度、品質較佳,相較於傳統底片對位方式,有產能上絕對優勢
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