6. 多層電路板的通孔在鑽孔完之後，必須經過下列哪項製程，才能確保孔內的內層銅環可 以與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通？
(A)微蝕；
(B)曝光；
(C)除膠渣；
(D)電鍍銅

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統計： A(18), B(1), C(242), D(40), E(0) #2443709