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試題詳解

試卷:109年 - 電路板產業基礎概論#90455 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:109年 - 電路板產業基礎概論#90455

年份:109年

科目:電路板產業概論

9. 晶片構裝的方式包括打線接合、捲帶自動接合與覆晶接合,若以構裝面積大小來比較, 下列何者正確?
(A)打線接合>捲帶自動接合>覆晶接合;
(B)捲帶自動接合>覆晶接合>打線接合;
(C)覆 晶接合>捲帶自動接合>打線接合;
(D)覆晶接合>捲帶自動接合=打線接合
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