7. 一般多層板(Multi-Layer PCB)的內層通常是採取下列那一種方式製作線路？
(A)雷射(Laser)；
(B)印刷蝕刻(Print&Etch)；
(C)放電加工(Electric Discharge Machining)；
(D)旋轉塗佈(Spincoating)

答案：登入後查看
統計： A(37), B(253), C(4), D(2), E(0) #2443710