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電路板製造概論
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109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
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試題詳解
試卷:
109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
109年 - 109-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90457
年份:
109年
科目:
電路板製造概論
8. 雷射鑽孔相較於機械鑽孔有許多優勢,下列關於雷射鑽孔的描述何者有誤?
(A)紅外線雷射係利用紅外線的熱能熔化或汽化有機物分子,以形成微小孔洞;
(B)紫 外線雷射係利用其光學能直接將材料之分子鍵打斷,使分子脫離本體;
(C)雷射鑽孔屬 於無接觸加工,可避免機械應力的影響;
(D)對於較大孔徑的製作處理,紫外線雷射鑽 孔相較於機械鑽孔,有較好的效果
正確答案:
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