試題詳解

9. 在大型電腦的全盛時期，為了高層次電路板的製作需求，電路板也採用聚 醯亞胺（Polyimide）、陶瓷等為基材製作電路板；但至今產品走向高度組 裝、周期縮短後，電路板材料由陶瓷材料作為半導體封裝為主，轉為下列 何種材料為大宗封裝趨勢？
(A)無機材料；
(B)樹脂材料；
(C)高導電材料；
(D)光電材料。