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材料分析
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107年 - 107 高考三級 材料分析#70938
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一、可以利用 X 光繞射光譜(diffraction spectrum)或是電子繞射圖譜(diffraction pattern) 來分析晶體的晶格常數(lattice constant) ,請論述那一個技術可以得到較準確的值? (10 分)
其他申論題
⑴請說明熱固性、熱塑性以及彈性體之定義。(15 分)
#284723
⑵請列舉上述三大類中每一大類各二種黏著劑材料。(15 分)
#284724
四、每天都有許多各種可再利用之物資或物品被人們以不同之技術回收,其中鐵類金屬 (ferrous metal)是目前回收最大宗的材料之一,請列舉 2 種回收鐵類金屬之技術名稱。 (10 分)
#284725
五、高分子(或通稱塑膠)產品有許多不同的製造技術,請說明其中任兩種製造技術。 (20 分)
#284726
【已刪除】二、下面兩個 X 光繞射光譜分別來自一個體心立方(bcc)晶格與一個面心立方(fcc)晶 格,試述如何辨別並且可以完整標示所有繞射峰(peaks)。(10 分)
#284728
三、在單晶基板上成長多晶薄膜,此多晶薄膜常有不同程度之優選方位(preferred orientation)或織構(texture)的特性,進而影響材料物理性質。請詳述一個可以分 析優選方位或織構的分析技術,包含原理、方法及可得到的資訊。 (10 分)
#284729
四、差排(dislocation)常常是決定材料或元件性質的主要缺陷,請說明如何利用穿透式 電子顯微鏡(TEM)來呈現差排影像,並進而分析伯格向量(Burgers vector) ,包含 原理、成像條件、差排的影像對比及相對位置等。(10 分)
#284730
五、利用光學顯微鏡(OM)來觀察樣品之晶粒分布實驗中,如何知道總放大倍率?(3 分) 在低或是高倍率成像中較容易判斷樣品表面是否有拋光到完全平整?(2 分)請論述 其中的機制。(5 分)
#284731
六、光斑大小(probe size)是決定掃描式電子顯微鏡(SEM)的空間解析度重要因素之 一。請論述 SEM 中每個電磁稜鏡對光斑大小的決定機制與其影響。 (10 分)
#284732
七、想分析含鋰之化合物,請分別敘述針對鋰元素的定量與空間分布之最佳分析方法及 其原因與工作原理。 (10 分)
#284733