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99年 - 99 高等考試_二級_電子工程:電子元件#46323
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題組內容
二、一個 N+複晶矽-二氧化矽-p 型矽基板的 MOS 電容器內,當基板摻雜濃度減少時,請 說明下列各參數有何變化,並簡單解釋。(每小題 4 分,共 20 分)
⑶反轉區電容。
其他申論題
⑶當外加偏壓 V=0.6 V 時,空乏區兩側邊緣的過量少數載子(excess minority carrier) 濃度分別是多少?
#157863
⑷當外加偏壓 V=0.6 V 時,空乏區兩側邊緣的多數載子濃度分別是多少?
#157864
⑴累積區電容。
#157865
⑵空乏區電容。
#157866
⑷平帶電壓(flat-band voltage)。
#157868
⑸臨界電壓(threshold voltage)。
#157869
⑴什麼是複晶矽閘極空乏現象(poly-Si gate depletion)?(10 分)
#157870
⑵它對 MOS 元件的各項特性有何影響?(10 分)
#157871
⑴說明 BJT 元件的基極採用矽鍺化合半導體有何優點?(10 分)
#157872
⑵鍺在基極的濃度須如何設計,為什麼?(10 分)
#157873