3.帶靜電、平坦且均質的圓形金箔,半徑遠大於厚度,忽略金箔邊緣造成的影響,吾人測得金箔表面電場強度。今將此金箔鑄造成一實心均質金球,假設鑄造後金的質量、密度及所帶靜電量不變,測得金球表面電場強度為金箔的一百倍,則金球半徑與金箔厚度的比值為__________。