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電路板產業概論
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108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459
> 試題詳解
複選題
44. 下列哪項物質不是 RoHS 禁用的有機物質?
(A)多溴聯苯;
(B)多溴二苯醚;
(C)聯苯二甲酸二丁酯;
(D)對苯酚
答案:
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統計:
A(38), B(47), C(188), D(229), E(13) #2443908
私人筆記 (共 1 筆)
紫杉
2020/11/10
私人筆記#2630820
未解鎖
C/D應都是
(共 6 字,隱藏中)
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1. 多層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)的設計普遍化的主因,下列何者為非? (A)電子產品電源層與接地層的需要增加;(B)電子產品趨於多功能、複雜化;(C)需要有更 遠更長的布線距離;(D)以上皆是
#2443865
2. 早期電路板的線寬距都相當很寬,所以製作線路時有一名詞叫做"Print & Etch",下列說明 何者正確? (A)電路板製作線路時以網版印抗蝕刻阻劑,再經烘烤蝕刻即可完成單面的線路;(B)線路 導體是以印刷方式完成;(C)鑽孔後孔內印入銀膏使上下導通;(D)以上皆非
#2443866
3. HDI 設計的板子目前應用於智慧型手機,以及一些電子模組頗為普遍,這種結構設計不會 應用於下列哪種電路板類別? (A) 軟硬結合板;(B)雙面板; (C)多層硬板;(D)IC 載板
#2443867
4. 硬質電路板材料常用的是 FR4,其組成內容有銅箔、補強材以及絕緣樹脂,玻璃纖維布在 整體供應鏈中是屬於電路板的? (A)上游;(B)中游;(C)下游;(D)皆不是
#2443868
5. 下列敘述的哪一個產業產品不需要使用電路板? (A)各式介面卡產業;(B)手機 APP 設計產業;(C)各式數位儲存硬體;(D)網通
#2443869
6. 下列對於台灣電路板產業發展敘述何者為非? (A)桃園市電路板產業最大群聚地區;(B)台灣電路板的製造始於 1969 年;(C)台灣軟板的 規模與技術的奠定來自於筆電和手機的產品代工所賜;(D)台灣地區生產的電路板產值與 面積皆為全球第一
#2443870
7. 台灣(含海外台商)電路板產值已超過 8 千多億台幣,幾年之內可能可以破兆,目前印刷電 路板產業是台灣第幾大的電子零組件產業? (A)第一大;(B)第二大;(C)第三大;(D)第四大
#2443871
8. 電路板材料製程技術等的沿革順序下列何者為非? (A)層次方面:單面→雙面→多層→HDI 多層;(B)絕緣樹脂的開發:酚醛樹脂→環氧樹脂 →PI 樹脂→TEFLON 樹脂;(C)多層板製程:除膠渣製程→黑氧化製程→PTH 製程;(D)孔 的製作方式:手動機鑽→自動機鑽→雷射盲孔製作
#2443872
9. 下列對台灣印刷電路板產業敘述何者正確? (A)和半導體產業一樣非常仰賴高端的設備來製造產品;(B)電路板產業人才需求多元,舉 凡化工、材料、電子、光通訊的專業背景人才,在整體供應鏈中需求殷切;(C)產業並不 重視環保議題;(D)完全靠設備人才經驗不重要
#2443873
10. 下述電子產品哪一種可能需要用到 MCPCB(Metal Core PCB)的電路板結構設計? (A) LED 路燈;(B)智慧型手錶;(C)汽車儀錶板;(D)血壓計
#2443874
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