試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
1.下列對於銅箔基板(CopperCladLaminate)的敘述，何者有誤？(A)硬性銅箔基板的銅箔，一般是利用電鍍製作的ED銅；(B)銅箔基板材料內涵的所有原料容易燃燒，因此沒有耐燃安規問題；(C)軟性基材因未含玻璃纖維，才有柔軟特性；(D)銅箔基板基本區分為軟性和硬性銅箔基板兩種
阿摩線上測驗
登入
阿摩線上測驗
登入
