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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

1. 一般多層電路板使用最廣泛的樹脂系統，下列何者正確？
(A)酚醛樹脂（Phenolic）；
(B)環氧樹脂（Epoxy）；
(C)聚亞醯胺樹脂（Polyimide）；
(D)B 一三氮樹脂（Bismaleimide Triazine；BT）。
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
題目解析 在多層電路板的製造中，樹脂系...
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