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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

6. 在考慮選擇基材的銅箔厚度時，不會受到下列何項特性因素的影響？
(A)絕緣電阻(Insulation Resistance)；
(B)特性阻抗控制(Impedence Control)；
(C)電源(Power)線路的最大負載電流；
(D)客戶要求。
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詳解 (共 1 筆)

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