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試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

2. 在壓合製程中針對壓合參數的控制，其中溫度的控制大致可分為升溫段、恆溫段、降溫段，其中恆溫段的目的為何？
(A)適當的控制流膠；
(B)提供樹脂硬化所需的能量及時間；
(C)降低內應力；
(D)減少板彎板翹。

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B1 · 2025/10/25

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1. 題目解析在壓合製程中，溫度控制是...

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