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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

8. 下列膠片(Prepreg)的哪一個規格特性，並非在設計多層板疊構時需要考慮的因 素？
(A)玻纖布種類；
(B)樹脂含量(Resin content)；
(C)膠化時間(Gel Time)；
(D)壓合 後厚度。
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詳解 (共 1 筆)

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