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電路板產業概論
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106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446
> 試題詳解
10. 電路板的沿革順序下列何者正確?
(A)雙面→單面→多層→HDI 多層
(B)酚醛樹脂→環氧樹脂→PI 樹脂→TEFLON 樹脂
(C)除膠渣製 程→黑氧化製程→PTH 製程
(D)以上皆是
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統計:
A(11), B(138), C(24), D(26), E(0) #2443379
私人筆記 (共 1 筆)
鋼鐵俠
2020/10/05
私人筆記#2557363
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相關試題
1. 關於電路板的分類,可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕緣材料及導通結構等類別來 分類,若以”結構軟硬”來分類,下列選項何者非屬於此種分類? (A)硬板(B)高密度連結板(C)軟硬板(D)軟板
#2443370
2. 1936 年,奧地利人 Paul Eisler 在英國發表箔膜技術,與現今的印刷電路板非常相似,他在一個收 音機裝置內採用了印刷電路板,把不需要的金屬除去,這類做法稱為? (A)加成法(B)半加成法(C)半減去法(D)減去法
#2443371
3. IC 載板也是印刷電路板的細分,為運用於 IC 封裝的載體,IC 載板內部有線路連接晶片(Chip)與外 在電路板,這樣的電路設計稱? (A)RF.(B)ESD(C)Redistribution(D)以上皆非
#2443372
4. Chip-on-Film, Flex (COF)產品有很大的開發空間,主要是因為電子產品個人化以及輕薄短小的需求, 對 COF 而言下列何項為真?(A)為一硬板的結構(B)只適用捲對捲(Reel to Reel)的方式生產(C)無 撓曲特性(D)接合方式基本上是以覆晶技術為主
#2443373
5. 不同電子模組或不同硬板間要做連通,除了以連接器互連外,還可用何種設計來替代,使其具有更 佳的連接可靠度? (A)軟質排線(B)軟硬結合板(C)光纖(D)IC 載板
#2443374
6. 在電路板依產品應用分類中,其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate),在早期半導體元件構裝都 是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體,經過構裝後再安裝到電路板上,請問下列何者非電 子構裝板由陶瓷材料轉向有機材料的原因? (A)需求量大(B)低單價(C)信賴度要求加嚴(D)產品生命週期縮短
#2443375
7. 電路板技術近年來有許多突破的關鍵技術,才得以將製造瓶頸一一突破,以下哪一個敘述有誤? (A) 產能漸漸下降(B)提高產品組裝可靠度(C)自動化生產程度提高(D)降低成本
#2443376
8. 電子產品以印刷電路板為連接基礎,而電路板也是電子元件的承載母體,印刷電路板在電腦與週邊 電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色,台灣亦是印刷電路板的佼佼者,下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商? (A)華通電腦(B)金像電子(C)楠梓電子(D)華碩電腦
#2443377
9. 台灣 2016 電路板總產值,以將近三分之一市占率全球第一,韓國的電路板廠商因終端電子產品出貨 萎縮,造成韓國電路板產值大幅下降。而日本電路板廠商則專注在競爭者少的利基型應用市場中, 反觀中國大陸廠商不斷利用低價策略搶攻市場。基於前項的描述,下列何者有誤? (A)台灣的電路板總產值,在台灣僅次於半導體與顯示器產業(B)電路板產值與電子產品的出貨量 息息相關(C)利基型產業包含高密度電路板以及 IC 載板(D)高成本有助於電路板的產值與競爭優 勢
#2443378
11. 目前的晶圓的線路製作和電路板的線路製作,其最精細尺寸兩者差了約多少倍? (A)10 倍(B)100 倍(C)1000 倍(D)100000 倍
#2443380
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