試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446

年份：106年

科目：電路板產業概論

3. IC 載板也是印刷電路板的細分，為運用於 IC 封裝的載體，IC 載板內部有線路連接晶片(Chip)與外在電路板，這樣的電路設計稱？
(A)RF.
(B)ESD
(C)Redistribution
(D)以上皆非

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