試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446

年份：106年

科目：電路板產業概論

4. Chip-on-Film, Flex (COF)產品有很大的開發空間，主要是因為電子產品個人化以及輕薄短小的需求，對 COF 而言下列何項為真？
(A)為一硬板的結構
(B)只適用捲對捲(Reel to Reel)的方式生產
(C)無撓曲特性
(D)接合方式基本上是以覆晶技術為主

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