試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

11. 銅箔基板依據板厚來分為常規板與薄板，IPC 規範內界定多少 mm 以下為薄板？
(A)2 mm；
(B) 1 mm；
(C) 0.5mm；
(D) 0.1mm

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