試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

3. Lead Free 無鉛化電路板基材中添加無機 SiO2 填料之重量比約 25％以上，造成板材脆性變大，對於 PCB 中哪一個製程困擾最大？
(A)電鍍；
(B)壓合；
(C)鑽孔；
(D)表面處理

正確答案：登入後查看