試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

8. 銅箔基板的主要架構分為哪三個部分？
(A)銅皮、玻璃纖維、樹脂；
(B)樹脂、添加劑、銅皮；
(C)添加劑、銅皮、玻璃纖維；
(D)玻璃纖維、阻燃劑、樹脂

正確答案：登入後查看