試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

4. 下列板材內的何種成分可以降低板彎翹(Warpage)？
(A)樹脂 Resin；
(B)粉料 Filler；
(C)溴 Br；
(D)磷 P

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