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試題詳解

試卷:108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份:108年

科目:電路板製造概論

12. 生銅箔的後處理分為粗化處理(Roughing Treating)/抗熱處理(Thermal Resistance Treating)/抗氧 化處理(Anti Tarnish Treating)三個部分,下列哪一個是粗化處理的功用?
(A)增強耐熱性;
(B)增加表面積、加強附著力;
(C)防止銅面氧化;
(D)防止於高溫時銅面與樹 脂反應產生水氣
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