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電路板製造概論
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108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458
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試題詳解
試卷:
108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458
年份:
108年
科目:
電路板製造概論
12. 生銅箔的後處理分為粗化處理(Roughing Treating)/抗熱處理(Thermal Resistance Treating)/抗氧 化處理(Anti Tarnish Treating)三個部分,下列哪一個是粗化處理的功用?
(A)增強耐熱性;
(B)增加表面積、加強附著力;
(C)防止銅面氧化;
(D)防止於高溫時銅面與樹 脂反應產生水氣
正確答案:
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