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113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088
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試題詳解
試卷:
113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088 |
科目:
電路板產業概論
試卷資訊
試卷名稱:
113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088
年份:
113年
科目:
電路板產業概論
12. 電路板組件上的電子元件間訊號的傳輸距離越短,訊號失真情形會越少,可以透過電路板 的結構設計來達到此目的,請問下列敘述項目,哪一個無法提供較短的傳輸距離?
(A)微細導通孔;
(B)盲孔;
(C) 埋入式電路板;
(D)較薄的絕緣層
正確答案:
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詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/23
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