試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446

年份：106年

科目：電路板產業概論

13. 厚銅電路板的主要用途是？結性
(A)高電流傳輸需求
(B)熱阻低時的需求
(C)因基材成本較低可用於低單價產品需求
(D)增加焊接點強度

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