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試題詳解

試卷:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#120088

年份:113年

科目:電路板產業概論

13. 隨著電子產品高頻/高速傳輸與高密度設計的需求與日俱增,PCB(Printed Circuit Board,印 刷電路板)相對應的設計已成為發展的趨勢,也使高頻環境下的雜訊影響傳輸失真的誤動作 等問題日趨明顯,而串音(Crosstalk)雜訊正是印刷電路板系統中最常見的雜訊源之一。串音 (Crosstalk)是兩傳輸線間的電感/電容耦合現象,我們可以透過下列哪些方法抑制串音雜訊? 1.縮小兩線路間距; 2.縮小接地間隙; 3.縮短平行線路長度; 4.加長平行線路長度;5.適 度拉開平行線路的間距
(A)1,2,3;
(B)1,2,4,5;
(C)2,3,5;
(D)1,2,4
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詳解 (共 1 筆)

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