13. System in Package (SiP)是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基 板內，其技術不包含下列何者？
(A)晶片堆疊；
(B)內埋元件基板；
(C)多晶片模組；
(D)二極真空管

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統計： A(6), B(9), C(9), D(272), E(0) #2443716