試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446

年份：106年

科目：電路板產業概論

14. 半導體晶片完成後, 大部分無法直接連接到電路板上，需要經過封裝廠加工後，形成 IC 封裝體晶片組後，才能使用。承載半導體晶片封裝所使用的電路板是？
(A)多層 PCB
(B)軟板
(C)IC 載板
(D)HDI 電路板

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