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試題詳解

試卷:108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459

年份:108年

科目:電路板產業概論

15. 電子產品的高速/高頻需求如 5G 通訊產品,下列何者不是電路板的設計方向?
(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk);
(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df);
(C)發射訊 號與接收訊號的距離越短越好;
(D)優先以 WiFi/Bluetooth 作為訊號傳輸設計
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